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SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计
采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。
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膜厚测量仪FE-3
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哈希si6xx系列控制器
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基恩士 SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计 用于机械加工领域
采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。
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基恩士 SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计 采用近红外 SLD
采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。
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基恩士 SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计 用于精密制造领域
采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。
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基恩士 SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计 大幅降低图案的影响
采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。
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基恩士 SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计 可在生产线上进行测量
采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。
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SI-F 微型传感头型分光干涉式激光位移计
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1901系列紫外可见分光光度计
紫外可见分光光度计是一种历史悠久、覆盖面很广、使用很多的分析仪器,在有机化学、生物化学、药品分析、食品检验、医药卫生、环境保护、生命科学等各个领域的科研、生产工作中都得到了极其广泛的应用。
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